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技术前沿：PCB制造拥抱AI
PCB已经从过去体积庞大、技术过时的“印制线路板”，进步为今天高密度互连（HDI）PCB板和IC衬底（ICS）所采用的细线设计，其制造过程也从手工组装演进为高度自动化的生产。随 ...查看更多
景旺“高密度柔性电路板制造技术”被鉴定为“达到国际先进水平
2019年12月23日，景旺电子“高密度柔性电路板制造技术”科技成果评价会在龙川基地会议室举行。评审专家组由广东工业大学教授郝志峰、中科院广州化学研究所研究员陈鸣才、华 ...查看更多
德弘资本完成对PCB企业MFS的控股投资
12月26日消息，德弘资本宣布完成对MFS Technology（以下简称“MFS”或“公司”）的投资，德弘资本携手高管团队共同对公司整体控股权完成收购 ...查看更多
荆门弘毅投产不足两月，这家公司即获5G订单
据报道，12月20日，荆门弘毅电子科技有限公司员工在生产线精心检测柔性电路板产品。该公司是国家火炬计划重点高新技术企业，自主研发生产双面、多面异型柔性印制电路板，年产56万平方米，目前与5G通信运营商 ...查看更多
厦门金柏半导体超FPC项目开工
12月23日上午，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式在厦门举行。 厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月，厦门半导体 ...查看更多
EPTE快讯：透明挠性电路
DuPont公司在二十世纪六十年代就研发出了Kapton（一种耐热聚酰亚胺薄膜），但这种材料在当时并没有得到大量应用。现在DuPont公司又研发出了一种针对挠性电路的电路新概念，但他们对这类产品并没有 ...查看更多
